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AI算力推动封测需求,先进封装行情能否持续?

2026-05-20 14:45:45 29 阅读
AI算力发展带动半导体封测需求上升,先进封装板块近期表现强势。机构分析指出,随着AI芯片对高性能、高密度封装的依赖增强,相关产业链企业迎来发展机遇。据某研究机构数据显示,2024年全球先进封装市场规模预计达到650亿美元,同比增长18%。业内人士表示,‘AI算力的爆发将直接拉动封测环节的需求增长’。多家上市公司在投资者互动平台上回应称,公司已加大先进封装技术的研发投入。有分析师指出,‘当前先进封装板块的强势行情是否能持续,关键在于下游应用的落地速度和市场需求的持续性’。
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